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EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
维信电子CFO钱自严：用业务思维做财务
业务出身，不把财务当财务来做 钱自严所在的维信电子M-FLEX，是一家总部在美国的柔性线路板供应商，其设计、制造、组装的柔性线路板 ...查看更多
EPTE通讯：单体硬壳结构印制电路
Webster对单体结构的定义如下： 1.硬壳结构——外壳承受全部或主要应力的一种结构（如机身） 2.承载式结构——车身与底盘为一体的一种车辆结构（ ...查看更多
【电子设备可靠性】优化冷却气流模式 减少灰尘沉积——IPC最佳技术论文
我采访了诺基亚公司出色的技术人员Chen Xu博士，他是IPC APEX EXPO2019展会最佳技术论文《通过优化冷却气流模式减少电子设备灰尘沉积》的作者之一。此论文的另一位作者是英国帝国理工学 ...查看更多
林金堵：新一代信息技术将PCB逼上微米级时代
前言 信息技术代表着当今世界先进生产力的发展方向，它能将信息的重要生产要素和战略资源得到充分发挥、优化资源配置，推动传统产业升级，提高社会劳动生产率和社会运行效率。因此，信息技术已成为世界发展和进步 ...查看更多
《适用于恶劣环境的三防漆》:007技术书系列又添新丁
设计、构建、生产各种元器件要投入大量的时间、精力及资源，那么技术人员应该如何保护那些在有害环境下运行的关键元器件呢？答案是三防漆。Electrolube公司三防漆部门的Phil Kinner撰写了本微 ...查看更多
